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集成电路工程化量产测试

点击次数:152 发布时间:2022-12-21

集成电路测试贯穿芯片设计、制造、封装、测试和应用等产业链大环节。

 

集成电路tape out(设计完成)之后会进入芯片工程化,进而进入小批量测试,再到大批量量产测试,最终进行对市场量产并出售芯片。

 

为抢占应用市场先机,芯片公司普遍希望新产品能够快速推进从工程化到量产。因此如何在控制成本的前提下,提高测试质量、提高故障覆盖率、低成本地快速实现工程化量产、延长产品生命周期,是芯片公司在芯片设计完成后最关注的核心挑战。

 

这个测试的过程在行业内被称为集成电路工程化量产测试。

 

集成电路工程化量产测试技术概述

集成电路工程化量产测试是保证芯片设计符合性、产品质量、生产交付、推向应用等方面的重要技术手段,主要集中在封装前后的各测试环节,包括以下四个阶段:

1、CP工程化量产测试:晶圆级模块功能和性能测试

2、FT工程化量产测试:封装级产品功能和性能测试

3、SLT工程化量产测试:系统应用级功能和性能测试

4、RT工程化量产测试:产品级质量可靠性筛选

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图1 集成电路工程化量产技术环节分类

 

集成电路工程化量产测试涉及晶圆测试(CP)、封装成品测试(FT)、应用系统测试(SLT)和产品可靠性测试(RT)过程中的关键测试技术。CP(Chip Probing,亦称WS(Wafer Sort) )是芯片在wafer阶段,通过ATE+Prober+probe card对裸芯片进行模块功能和性能参数测试。通常考虑高效的测试模式,对各模块功能进行覆盖性测试,同时考虑关键参数测试。FT(Final Test)是芯片在封装完成后进行的产品功能和性能测试,是产品质量控制的最后环节,通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除制造缺陷和封装工艺等生产环节问题的芯片。要求覆盖产品功能和全管脚性能参数,重点考虑CP未覆的功能和参数。SLT(System level test)通常是系统级应用功能性测试,作为成品FT测试的补充。是在系统环境下进行测试,模拟芯片在实际应用的工作环境,来检测其好坏。RT(Reliability test )为确保产品质量等级,满足不同的工况应用要求,对产品进行相应等级的可靠性测试,如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列试验项目,通过摸底并综合选取适合等级要求的筛选条件进行测试。

 

广电计量积累了多年的可靠性测试方案设计能力,可针对老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性试验等进行全流程的定制化服务。

 

广电计量拥有一支经验丰富的IC工程化量产技术服务团队,拥有业界主流ATE测试平台和量产配套设备,满足各种芯片质量等级要求的温度条件测试。广电计量可提供各类芯片从测试方案开发、测试硬件开发、程序开发调试、工程验证、小批量量产到产品应用验证等全流程一站式的服务,同时提供高附加值的集成电路检测服务。帮助客户提升测试质量管控、提升量产良率、降低测试成本,实现高附加值测试价值目标。

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图2 集成电路测试技术服务项目

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图3 广电计量工程化量产服务流程

 

广电计量积累了多年的可靠性测试方案设计能力,可针对老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性试验等进行全流程的定制化服务。

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图4 广电计量集成电路可靠性服务

服务覆盖标准

通用标准:GB、GJB等

行业标准:IEEE、JEDEC、AEC等

客制标准:产品手册、详细规范、测试方案等

 

关于广电计量半导体服务

广电计量在全国设有元器件筛选及失效分析实验室,形成了以博士、专家为首的技术团队,构建了元器件国产化验证与竞品分析、集成电路测试与工艺评价、半导体功率器件质量提升工程、车规级芯片与元器件AEC-Q认证、车规功率模块AQG324认证等多个技术服务平台、满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件与传感器等领域的电子产品质量与可靠性的需求。

 

我们的服务优势

1、配合工信部牵头“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目"“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台"等多个项目;

2、在集成电路及SiC领域是技术能力覆盖面广的第三方检测机构之一,已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证;

3、在车规领域拥有AEC-Q及AQG324综合服务能力,获得了近50家车厂的认可,出具近300份AEC-Q及AQG324报告,助力100多款车规元器件量产。

 


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