集成电路工程化量产测试知多少？

　　据2021年ICCAD统计，芯片设计企业由2014年的681家增长至2021年的2810家，比去年2218家多了592家，同比增长26.7%。从芯片设计企业的人员规模来看，占总数83.7%的企业是人数少于100人的小微企业，共2351家，比去年多了489家。
 

　　集成电路在不断发展壮大的同时，也面临着诸多挑战。其中一个体现，就是随着国产化需求日益强烈，测试产能和人才缺口快速拉大，企业自主知识产权保护意识日渐增强，需要获得更具性价比的测试解决方案来提升产品竞争力。特别是中小微fabless公司(设计公司)，更倾向于第三方获得验证技术支持和量产测试服务。
 

　　集成电路量产测试的重要性
 

　　为抢占市场先机、提高经营利润，广大厂商普遍希望产品工程化后快速实现量产，同时尽可能压缩生产成本。因此，进入量产后，企业通常执行严格的质量管理体系和交期规划。由于芯片设计复杂多样化和定制化，对测试人才和技术经验要求明显提升，是典型的知识密集型行业，用人成本*。如何在控制成本的前提下，提高测试质量、提高故障覆盖率、低成本快速实现工程化和量产成为众多厂家的共同课题。
 

　　量产测试主要解决产品从工程化到量产阶段的测试，对保证芯片质量、产品交付、项目验收及推向应用等方面均具有重要作用。寻找更优的量产测试解决方案有助于企业在产品的生命周期内，持续提升良率和降低测试成本，提升产品核心竞争力，延长产品生命周期。
 

　　集成电路测试技术概述
 

　　集成电路测试主要分为研发设计阶段的仿真验证，芯片制造环节的晶圆工艺控制及可接受测试(WAT)，晶圆级测试(CP)，封装成品测试(FT)以及应用端的系统级测试(SLT)。
 

　　其中，仿真验证一般由芯片设计公司在tapeout前完成，WAT一般是芯片制造出厂前由foundry自行完成。Wafer out之后进入工程化量产或筛选测试阶段，CP、FT和SLT一般由第三方代工服务。期间伴随多样的测试技术也由第三方服务，包括验证分析技术、可靠性测试、失效分析技术和认证技术。
 

　　CP(Chip Probing，亦称WS(Wafer Sort) )是芯片在wafer阶段，通过ATE+Prober+probe card对芯片进行功能和性能参数测试。一般会考虑高效的测试模式及模块功能覆盖性测试。
 

　　FT(Final Test)是芯片在封装完成以后进行的最终的功能和性能测试，是产品质量控制的最后环节，通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除封装工艺和制造缺陷等生产环节的问题的芯片。测试程序覆盖功能和全pin性能参数，并补充CP未覆盖的功能。
 

　　SLT(system level test)通常是功能测试和可靠性测试，作为成品FT测试的补充。是在一个系统环境下进行测试，把芯片放到正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低。
 

　　筛选是通过不同产品质量等级试验条件进行的测试，目的是剔除有缺陷和不合格的元器件。包括元器件的一筛和二筛。一筛是生产厂家依据产品质量等级在出厂前进行的100%筛选，二筛是使用单位根据使用的需求进行的再次筛选或补充试验。
 

　　广电计量解决方案
 

　　广电计量拥有一支经验丰富的技术开发和工程化量产服务团队，与多家封装测试厂形成合作，具备测试方案开发、测试硬件开发、程序开发、工程验证、小批量量产全流程一站式服务能力，可根据不同的产品应用与技术指标来开发定制化的测试解决方案，为客户提供工程开发、量产导入及量产维护，帮助客户测试质量管控和量产良率持续提升。
 

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