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AEC-Q101认证试验第三方检测机构

简要描述:

广电计量AEC-Q101认证试验第三方检测机构在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮(Autoclave)试验服务,设备能力覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。

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更新日期:2023-05-29

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AEC-Q101认证试验第三方检测机构
品牌广电计量加工定制
服务区域全国服务周期常规3-5天
服务类型元器件筛选及失效分析服务资质CMA/CNAS认可
证书报告中英文电子/纸质报告增值服务可加急检测
是否可定制是否有发票

AEC-Q101认证试验第三方检测机构服务背景

AEC-Q101对对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告,更是打开车载供应链的敲门砖。 广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮(Autoclave)试验服务,设备能力覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。

随着技术的进步,各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用,尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外所把控,国产器件很难分一杯羹,主要的原因之一即是可靠性得不到认可。


测试周期

2-3个月,提供全面的认证计划、测试等服务


AEC-Q101认证试验第三方检测机构产品范围

二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体分立器件


测试项目

序号

测试项目

缩写

样品数/批

批数

测试方法

1

Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test

TEST

所有应力试验前后均进行测试

用户规范或供应商的标准规范

2

Pre-conditioning

PC

SMD产品在7、8、9和10试验前预处理

JESD22-A113

3

External Visual

EV

每项试验前后均进行测试

JESD22-B101

4

Parametric Verification

PV

25

3 Note A

用户规范

5

High Temperature
Reverse Bias

HTRB

77

3 Note B

MIL-STD-750-1
M1038 Method A

5a

AC blocking
voltage

ACBV

77

3 Note B

MIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A

5b

High Temperature
Forward Bias

HTFB

77

3 Note B

JESD22
A-108

5c

Steady State
Operational

SSOP

77

3 Note B

MIL-STD-750-1
M1038 Condition B(Zeners)

6

High Temperature
Gate Bias

HTGB

77

3 Note B

JESD22
A-108

7

Temperature
Cycling

TC

77

3 Note B

JESD22
A-104
Appendix 6

7a

Temperature
Cycling Hot Test

TCHT

77

3 Note B

JESD22
A-104
Appendix 6

7a
alt

TC Delamination
Test

TCDT

77

3 Note B

JESD22
A-104
Appendix 6
J-STD-035

7b

Wire Bond Integrity

WBI

5

3 Note B

MIL-STD-750
Method 2037

8

Unbiased Highly
Accelerated Stress
Test

UHAST

77

3 Note B

JESD22
A-118

8
alt

Autoclave

AC

77

3 Note B

JESD22
A-102

9

Highly Accelerated
Stress Test

HAST

77

3 Note B

JESD22
A-110

9
alt

High Humidity
High Temp.
Reverse Bias

H3TRB

77

3 Note B

JESD22
A-101

10

Intermittent
Operational Life

IOL

77

3 Note B

MIL-STD-750
Method 1037

10
alt

Power and
Temperature Cycle

PTC

77

3 Note B

JESD22
A-105

11

ESD
Characterization

ESD

30 HBM

1

AEC-Q101-001

30 CDM

1

AEC-Q101-005

12

Destructive
Physical Analysis

DPA

2

1 NoteB

AEC-Q101-004
Section 4

13

Physical
Dimension

PD

30

1

JESD22
B-100

14

Terminal Strength

TS

30

1

MIL-STD-750
Method 2036

15

Resistance to
Solvents

RTS

30

1

JESD22
B-107

16

Constant Acceleration

CA

30

1

MIL-STD-750
Method 2006

17

Vibration Variable
Frequency

VVF

项目16至19是密封包装的顺序测试。 (请参阅图例页面上的注释H.)

JEDEC
JESD22-B103

18

Mechanical
Shock

MS



JEDEC
JESD22-B104

19

Hermeticity

HER



JESD22-A109

20

Resistance to
Solder Heat

RSH

30

1

JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH)

21

Solderability

SD

10

1 Note B

J-STD-002
JESD22B102

22

Thermal
Resistance

TR

10

1

JESD24-3,24-4,26-6视情况而定

23

Wire Bond
Strength

WBS

最少5个器件的10条焊线

1

MIL-STD-750
Method 2037

24

Bond Shear

BS

最少5个器件的10条焊线

1

AEC-Q101-003

25

Die Shear

DS

5

1

MIL-STD-750

Method 2017

26

Unclamped
Inductive
Switching

UIS

5

1

AEC-Q101-004
Section 2

27

Dielectric Integrity

DI

5

1

AEC-Q101-004
Section 3

28

Short Circuit
Reliability
Characterization

SCR

10

3 Note B

AEC-Q101-006

29

Lead Free

LF



AEC-Q005


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