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X-ray无损检测,资源配置完善,5天出报告

简要描述:

X-ray检测是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。广电计量可针对对金属材料及零部件、电子元器件、电缆,装具,塑料件等进行X-ray无损检测,资源配置完善,5天出报告。

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更新日期:2023-05-29

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X-ray无损检测,资源配置完善,5天出报告
品牌广电计量加工定制
服务区域全国服务周期常规3-5天
服务类型元器件筛选及失效分析服务资质CMA/CNAS认可
证书报告中英文电子/纸质报告增值服务可加急检测
是否可定制是否有发票

X-ray无损检测,资源配置完善,5天出报告服务内容

● 对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,以及对BGA、线路板等内部位移的分析

● 判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,对电缆,装具,塑料件等内部情况进行分析

主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体,封装元件,锂电池工业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业,铝压铸模铸造,模压塑料,陶瓷制品等特殊行业。


参照标准

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。


测试周期

常规5-7个工作日



测试流程

1.确认样品类型和材料

2.样品放入X-ray设备检测

3.拍照分析

4.标注缺陷类型以及位置


服务背景

X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同,分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久,技术成熟,应用广泛,为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。传统的人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术,无法及时发现并纠正,人工视觉检测是。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析,又能及时发现故障并纠正。


我们的优势

广电计量X-ray无损检测,资源配置完善,5天出报告聚焦集成电路失效分析技术,拥有专家团队及先进的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。


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