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电子元器件破坏性物理分析 DPA失效机理试验

简要描述:

电子元器件破坏性物理分析 DPA失效机理试验:广电计量对客户终端使用特点,提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计,帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。

浏览量:2461

更新日期:2024-09-03

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电子元器件破坏性物理分析 DPA失效机理试验
品牌广电计量
电子元器件破坏性物理分析 DPA失效机理试验):元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同,导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求;另一方面,在装机后出现的相关问题,将推高整改与制造成本。因此,尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件,并提出批次处理意见和改进措施,对提高电子元器件的使用可靠性、并最终提升电子设备的质量显得尤为重要。电子元器件破坏性物理分析 DPA失效机理试验


测试周期:

5~10个工作日  可提供加急服务


产品范围:

覆盖所有种类和封装的电子元器件型号,包含:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等);电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路(时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等)、数模转换器(A/D、D/A、SRD)、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等);滤波器;电源模块;IGBT等。


测试项目:

测试项目测试标准及方法样品要求
外部目检
Visual Inspection
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
X光检查
X-ray Inspection
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
粒子噪声检查
PIND
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
物理检查
Physical Check
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
气密性检查
Airproof  Check
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
内部水汽
Internal Vapor Analysis
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
开封
Decap
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
内部目检
Internal Inspection
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
电镜能谱
SEM/EDAX
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
超声波检查
C-SAM
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
引出端强度
Terminal strength
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
拉拔力
Pull Test
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
切片
Cross-section
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
粘接强度
Attachment’s  strength
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
钝化层完整性
Integrality Inspection for Glass Passivation
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
制样镜检
Sampling with Microscope
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
引线键合强度
bonding strength
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
接触件检查
Contact Check
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样
剪切强度测试
Shear Test
GJB4027或按客户要求按规范要求进行抽样





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