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半导体材料微结构分析与评价CNAS认可

简要描述:

广电计量半导体材料微结构分析与评价CNAS认可提供半导体材料微结构分析与评价服务,提供半导体材料元素成分分析,结构分析,微观形貌分析测试服务,CNAS资质认可,帮助客户全面了解半导体材料理化特性。

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更新日期:2023-05-31

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半导体材料微结构分析与评价CNAS认可
品牌广电计量加工定制
服务区域全国服务周期常规3-5天
服务类型元器件筛选及失效分析服务资质CMA/CNAS认可
证书报告中英文电子/纸质报告增值服务可加急检测
是否可定制是否有发票

半导体材料微结构分析与评价CNAS认可服务范围

半导体材料、有机小分子材料、高分子材料、有机/无机杂化材料、无机非金属材料。


检测项目

(1)半导体材料元素成分分析:EDS 元素分析,X 射线光电子能谱(XPS)元素分析;

(2)半导体材料分子结构分析:FT-IR 红外光谱分析,X 射线衍射(XRD)光谱分析,核磁共振波普分析(H1NMR、C13NMR);

(3)半导体材料微观形貌分析:双束聚焦离子束(DB FIB)切片分析,场发射扫描电镜(FESEM)微观形貌量测与观察,原子力显微镜(AFM)表面形貌观察。


相关资质

CNAS


半导体材料微结构分析与评价CNAS认可服务背景

随着大规模集成电路的不断发展,芯片制程工艺日趋复杂,半导体材料微结构及成分异常阻碍着芯片良率的提高,为半导体及集成电路新工艺的实施带来了极大的挑战。


我们的优势

(1)芯片晶圆级剖面制备及电子学分析,基于聚焦离子束技术(DB-FIB),对芯片局部区域进行精确切割,并实时进行电子学成像,可得到芯片剖面结构,成分等重要工艺信息;

(2)半导体制造相关材料理化特性分析,包括有机高分子材料、小分子材料、无机非⾦属材料的成分分析、分子结构分析等;

(3)半导体物料污染物分析方案的制定与实施。可帮助客户全面了解污染物的理化特性,包括:化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析等物理与化学特性分析。



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