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芯片级试验验证全国6大专项实验室

简要描述:

芯片级验证,包括对汽车芯片进行电参数测试、功能验证、性能评估、结构分析、环境适应性验证、可靠性评价等能力。广电计量芯片级试验验证全国6大专项实验室可提供芯片封装完整性全面测试,包含引线键合拉力,芯片粘接力,可焊性等,对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估。

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更新日期:2023-05-30

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芯片级试验验证全国6大专项实验室
品牌广电计量加工定制
服务区域全国服务周期常规3-5天
服务类型元器件筛选及失效分析服务资质CMA/CNAS认可
证书报告中英文电子/纸质报告增值服务可加急检测
是否可定制是否有发票

芯片级试验验证全国6大专项实验室服务范围

大规模集成电路芯片


检测标准

●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110

●J-STD-020

●JS-001/002

●JESD78


检测项目

(1)芯片级可靠性验证试验:高、低温寿命老化试验,高、低温存储试验,温度(功率)循环、冲击试验,高温高湿试验,高加速应力试验,芯片级机械测试试验,推拉力测试。

(2)芯片静电及闩锁测试( ESD/LU):人体、机器放电模式测试及验证(HBM/MM/TLP),系统 ESD、EOS 测试(IEC-ESD/Surge/EFT),元器件充放电模式测试(CDM),闩锁测试(LU)。


相关资质

CNAS


芯片级试验验证全国6大专项实验室服务背景

EUV制程工艺的高集成度芯片是新一代5G通信技术的核心。面向不同的5G应用场景的可靠性应用验证是5G芯片推向市场应用的关键步骤,芯片级试验验证的需求越来越急迫,挑战也越来越大。


我们的优势

(1)提供面向多场景的芯片动态老炼测试(TDBI),为产品NPI阶段提供专业和全面的⽼炼测试方案,解决动态⽼炼过程中⾼功耗芯片独立温控,矢量畸变和延时的众多困扰;

(2)芯片封装完整性全面测试,包含引线键合拉力,芯片粘接力,可焊性等,对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估;

(3)芯片静电及闩锁测试,提供覆盖人体/机器放电模式测试及验证( H B M / M M / T L P )、系统E SD/ E O S测试( I E CESD/Surge/EFT)、元器件充放电模式测试(CDM)和闩锁测试(LU)。



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